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3.7 离子注入概述及原理
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3.4 扩散机构及杂质的扩散
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1.1集成电路发展历程及工艺特点
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5.2 光刻掩模版的制造-优化
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4.4 真空蒸镀——优化
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3.8 注入离子在靶中的分布-优化
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3.6 扩散工艺质量与检测-优化
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3.1 二氧化硅薄膜概述
huangqq 126
6.3 CMOS集成电路工艺讲义
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3.1 二氧化硅薄膜概述讲义
huangqq 193
4.5 溅射
huangqq 154
4.2 CVD工艺方法
huangqq 155