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4.5 溅射-优化
huangqq 341
实验一 初识软件
huangqq 354
实验三 氧化仿真实验
huangqq 346
实验二 离子注入
huangqq 354
6.3 CMOS集成电路工艺
huangqq 347
6.2 隔离工艺
huangqq 348
6.1 金属化互连
huangqq 346
5.6 干法刻蚀
huangqq 349
5.5 湿法刻蚀
huangqq 352
5.4 曝光技术
huangqq 354
5.3 光刻胶
huangqq 348
5.1 光刻工艺概述
huangqq 347
4.3 PVD概述与真空
huangqq 343
4.1 CVD概述及原理
huangqq 342
3.9 退火
huangqq 343
3.5 热扩散工艺的条件和方法
huangqq 344
3.3 氧化层质量及检测
huangqq 345
3.2 硅的热氧化
huangqq 348
实验一 初识Silvaco Tcad软件讲义
huangqq 368
实验三 氧化仿真讲义
huangqq 366