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4.5 溅射-优化
huangqq 143
实验一 初识软件
huangqq 151
实验三 氧化仿真实验
huangqq 149
实验二 离子注入
huangqq 154
6.3 CMOS集成电路工艺
huangqq 150
6.2 隔离工艺
huangqq 150
6.1 金属化互连
huangqq 149
5.6 干法刻蚀
huangqq 151
5.5 湿法刻蚀
huangqq 152
5.4 曝光技术
huangqq 151
5.3 光刻胶
huangqq 149
5.1 光刻工艺概述
huangqq 148
4.3 PVD概述与真空
huangqq 147
4.1 CVD概述及原理
huangqq 146
3.9 退火
huangqq 145
3.5 热扩散工艺的条件和方法
huangqq 147
3.3 氧化层质量及检测
huangqq 146
3.2 硅的热氧化
huangqq 148
实验一 初识Silvaco Tcad软件讲义
huangqq 166
实验三 氧化仿真讲义
huangqq 166