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4.5 溅射-优化
huangqq 243
实验一 初识软件
huangqq 251
实验三 氧化仿真实验
huangqq 247
实验二 离子注入
huangqq 256
6.3 CMOS集成电路工艺
huangqq 250
6.2 隔离工艺
huangqq 252
6.1 金属化互连
huangqq 247
5.6 干法刻蚀
huangqq 250
5.5 湿法刻蚀
huangqq 253
5.4 曝光技术
huangqq 252
5.3 光刻胶
huangqq 250
5.1 光刻工艺概述
huangqq 247
4.3 PVD概述与真空
huangqq 245
4.1 CVD概述及原理
huangqq 245
3.9 退火
huangqq 244
3.5 热扩散工艺的条件和方法
huangqq 247
3.3 氧化层质量及检测
huangqq 245
3.2 硅的热氧化
huangqq 250
实验一 初识Silvaco Tcad软件讲义
huangqq 266
实验三 氧化仿真讲义
huangqq 266