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3.2 硅的热氧化讲义
huangqq 156
2.4 分子束外延与其他外延方法讲义
huangqq 162
2.3 气相外延讲义
huangqq 158
2.2 硅衬底的制备讲义
huangqq 161
2.1 单晶硅特性讲义
huangqq 154
1.1 集成电路制造技术简介讲义
huangqq 160
实验一 初识软件讲稿-优化
huangqq 168
实验三 氧化仿真实验-优化
huangqq 166
实验二 离子注入讲稿-优化
huangqq 168
6.3 CMOS集成电路工艺-优化
huangqq 166
6.2 隔离工艺-优化
huangqq 165
6.1 金属化互连-优化
huangqq 165
5.6 干法刻蚀-优化
huangqq 164
5.5 湿法刻蚀-优化
huangqq 167
5.4 曝光技术-优化
huangqq 163
5.3 光刻胶-优化
huangqq 158
5.1 光刻工艺概述-优化
huangqq 161
4.3 PVD概述与真空——优化
huangqq 160
4.2 CVD工艺方法——优化
huangqq 165
4.1 CVD概述及原理——优化
huangqq 161