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5.2 光刻掩模版的制造讲义
huangqq 375
5.1 光刻工艺概述讲义
huangqq 381
4.4 真空蒸镀讲义
huangqq 376
4.3 PVD概述与真空讲义
huangqq 377
4.2 CVD工艺方法讲义
huangqq 380
4.1 CVD概述及原理讲义
huangqq 386
3.9 退火讲义
huangqq 374
3.8 注入离子在靶中的分布讲义
huangqq 377
3.7 离子注入概述及原理讲义
huangqq 367
3.6 扩散工艺质量与检测讲义
huangqq 366
3.5 热扩散工艺的条件和方法讲义
huangqq 368
3.4 扩散机构及杂质的扩散讲义
huangqq 375
3.3 氧化层质量及检测讲义
huangqq 370
3.2 硅的热氧化讲义
huangqq 370
2.4 分子束外延与其他外延方法讲义
huangqq 397
2.3 气相外延讲义
huangqq 374
2.2 硅衬底的制备讲义
huangqq 374
2.1 单晶硅特性讲义
huangqq 367
1.1 集成电路制造技术简介讲义
huangqq 372
实验一 初识软件讲稿-优化
huangqq 385