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3.7 离子注入概述及原理
312
3.4 扩散机构及杂质的扩散
319
1.1集成电路发展历程及工艺特点
327
5.2 光刻掩模版的制造
296
4.4 真空蒸镀
209
3.8 注入离子在靶中的分布
209
3.6 扩散工艺质量与检测
210
3.1 二氧化硅薄膜概述
214
4.5 溅射
240
4.2 CVD工艺方法
242
实验一 初识软件
237
实验三 氧化仿真实验
234
实验二 离子注入
241
6.3 CMOS集成电路工艺
235
6.2 隔离工艺
235
6.1 金属化互连
233