...

huangqq

4.5 溅射
45
4.2 CVD工艺方法
45
实验一 初识软件
46
实验三 氧化仿真实验
47
实验二 离子注入
50
6.3 CMOS集成电路工艺
45
6.2 隔离工艺
47
6.1 金属化互连
46
5.6 干法刻蚀
47
5.5 湿法刻蚀
48
5.4 曝光技术
48
5.3 光刻胶
46
5.2 光刻掩模版的制造
45
5.1 光刻工艺概述
45
4.4 真空蒸镀
42
4.3 PVD概述与真空
41