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huangqq

4.4 真空蒸镀——优化
122
4.4 真空蒸镀
129
3.8 注入离子在靶中的分布-优化
122
3.8 注入离子在靶中的分布
127
3.7 离子注入概述及原理-优化
117
3.6 扩散工艺质量与检测-优化
118
3.6 扩散工艺质量与检测
130
3.1 二氧化硅薄膜概述
133
6.3 CMOS集成电路工艺讲义
131
3.1 二氧化硅薄膜概述讲义
199
实验二 离子注入
25
5.6 干法刻蚀
25
5.5 湿法刻蚀
25
3.2 硅的热氧化
25
4.1 CVD概述及原理
24
实验一 初识软件
25