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huangqq

5.1 光刻工艺概述
12
4.4 真空蒸镀
1
4.3 PVD概述与真空
1
3.9 退火
1
3.8 注入离子在靶中的分布
1
3.7 离子注入概述及原理
1
3.6 扩散工艺质量与检测
1
3.5 热扩散工艺的条件和方法
1
3.4 扩散机构及杂质的扩散
1
3.3 氧化层质量及检测
1
1.1集成电路发展历程及工艺特点
1
3.1 二氧化硅薄膜概述
1
4.5 溅射
42
4.2 CVD工艺方法
42
4.5 溅射-优化
34
实验一 初识软件
44