1. 首页
  2. 智能硬件制造工艺
智能硬件制造工艺 扫码继续查看
共93个素材 7285 0 0 分享
资源(93) 时长( 06:38:37) 播放量(28235)
1.1集成电路发展历程及工艺特点-优化 / 299
2.1 单晶硅特性-优化 / 891
2.2 硅衬底的制备--优化 / 878
2.3 气相外延--优化 / 882
2.4 分子束外延与其他外延方法--优化 / 883
实验一 初识软件讲稿-优化 / 251
3.1 热氧化概念及二氧化硅薄膜概述-优化 / 241
3.2 硅的热氧化-优化 / 238
3.3 氧化层质量及检测-优化 / 238
3.4 扩散机构及杂质的扩散-优化 / 292
3.5 热扩散工艺的条件和方法-优化 / 236
3.6 扩散工艺质量与检测-优化 / 196
3.7 离子注入概述及原理-优化 / 194
3.8 注入离子在靶中的分布-优化 / 200
3.9 退火-优化 / 242
实验二 离子注入讲稿-优化 / 249
实验三 氧化仿真实验-优化 / 252
4.1 CVD概述及原理——优化 / 242
4.2 CVD工艺方法——优化 / 248
4.3 PVD概述与真空——优化 / 242
4.4 真空蒸镀——优化 / 200
4.5 溅射-优化 / 227
5.1 光刻工艺概述-优化 / 243
5.2 光刻掩模版的制造-优化 / 282
5.3 光刻胶-优化 / 241
5.4 曝光技术-优化 / 245
5.5 湿法刻蚀-优化 / 249
5.6 干法刻蚀-优化 / 246
6.1 金属化互连-优化 / 251
6.2 隔离工艺-优化 / 247
6.3 CMOS集成电路工艺-优化 / 248
1.1 集成电路制造技术简介讲义 / 242
2.1 单晶硅特性讲义 / 237
2.2 硅衬底的制备讲义 / 243
2.3 气相外延讲义 / 240
2.4 分子束外延与其他外延方法讲义 / 242
实验一 初识Silvaco Tcad软件讲义 / 250
3.1 二氧化硅薄膜概述讲义 / 276
3.2 硅的热氧化讲义 / 239
3.3 氧化层质量及检测讲义 / 238
3.4 扩散机构及杂质的扩散讲义 / 240
3.5 热扩散工艺的条件和方法讲义 / 240
3.6 扩散工艺质量与检测讲义 / 238
3.7 离子注入概述及原理讲义 / 240
3.8 注入离子在靶中的分布讲义 / 246
3.9 退火讲义 / 243
实验二 离子注入讲义 / 248
实验三 氧化仿真讲义 / 249
4.1 CVD概述及原理讲义 / 246
4.2 CVD工艺方法讲义 / 244
4.3 PVD概述与真空讲义 / 243
4.4 真空蒸镀讲义 / 244
4.5 溅射讲义 / 290
5.1 光刻工艺概述讲义 / 246
5.2 光刻掩模版的制造讲义 / 245
5.3 光刻胶讲义 / 244
5.4 曝光技术讲义 / 249
5.5 湿法刻蚀讲义 / 246
5.6 干法刻蚀讲义 / 247
6.1 金属化与多层互连讲义 / 245
6.2 隔离工艺讲义 / 248
6.3 CMOS集成电路工艺讲义 / 211
1.1集成电路发展历程及工艺特点 00:13:37 324
2.1 单晶硅特性 00:20:01 1093
2.2 硅衬底的制备 00:11:40 950
2.3 气相外延 00:12:42 1139
2.4 分子束外延与其他外延方法 00:11:27 853
实验一 初识软件 00:20:12 236
3.1 二氧化硅薄膜概述 00:10:16 211
3.2 硅的热氧化 00:19:26 235
3.3 氧化层质量及检测 00:07:35 230
3.4 扩散机构及杂质的扩散 00:15:38 316
3.5 热扩散工艺的条件和方法 00:09:38 231
3.6 扩散工艺质量与检测 00:08:34 208
3.7 离子注入概述及原理 00:07:23 309
3.8 注入离子在靶中的分布 00:09:00 208
3.9 退火 00:09:48 230
实验二 离子注入 00:17:59 240
实验三 氧化仿真实验 00:12:02 233
4.1 CVD概述及原理 00:12:25 230
4.2 CVD工艺方法 00:16:23 241
4.3 PVD概述与真空 00:07:11 230
4.4 真空蒸镀 00:11:08 207
4.5 溅射 00:16:10 239
5.1 光刻工艺概述 00:18:33 233
5.2 光刻掩模版的制造 00:10:26 292
5.3 光刻胶 00:13:40 233
5.4 曝光技术 00:18:17 237
5.5 湿法刻蚀 00:11:37 239
5.6 干法刻蚀 00:15:25 236
6.1 金属化互连 00:12:57 232
6.2 隔离工艺 00:08:23 234
6.3 CMOS集成电路工艺 00:09:04 234
创建者
huangqq

上传：125份资源

创建：1个课程

暂无

更多
详细信息
所属分类：

江开本科 - 物联网工程（本科）

人群： 大众

知识体系： 工学

主持人： 黄倩倩
主讲老师： 王昕
版权归属： 江苏开放大学版权
项目编码：
关键词
智能硬件制造工艺
  • 创建于：2024-12-10
  • 最近更新：2024-12-10