1. 首页
  2. 智能硬件制造工艺
智能硬件制造工艺 扫码继续查看
共93个素材 6309 0 0 分享
资源(93) 时长( 06:38:37) 播放量(19129)
1.1集成电路发展历程及工艺特点-优化 / 159
2.1 单晶硅特性-优化 / 797
2.2 硅衬底的制备--优化 / 786
2.3 气相外延--优化 / 790
2.4 分子束外延与其他外延方法--优化 / 789
实验一 初识软件讲稿-优化 / 155
3.1 热氧化概念及二氧化硅薄膜概述-优化 / 147
3.2 硅的热氧化-优化 / 146
3.3 氧化层质量及检测-优化 / 146
3.4 扩散机构及杂质的扩散-优化 / 158
3.5 热扩散工艺的条件和方法-优化 / 145
3.6 扩散工艺质量与检测-优化 / 104
3.7 离子注入概述及原理-优化 / 103
3.8 注入离子在靶中的分布-优化 / 108
3.9 退火-优化 / 148
实验二 离子注入讲稿-优化 / 156
实验三 氧化仿真实验-优化 / 155
4.1 CVD概述及原理——优化 / 150
4.2 CVD工艺方法——优化 / 153
4.3 PVD概述与真空——优化 / 150
4.4 真空蒸镀——优化 / 107
4.5 溅射-优化 / 135
5.1 光刻工艺概述-优化 / 151
5.2 光刻掩模版的制造-优化 / 149
5.3 光刻胶-优化 / 148
5.4 曝光技术-优化 / 153
5.5 湿法刻蚀-优化 / 154
5.6 干法刻蚀-优化 / 152
6.1 金属化互连-优化 / 153
6.2 隔离工艺-优化 / 154
6.3 CMOS集成电路工艺-优化 / 155
1.1 集成电路制造技术简介讲义 / 149
2.1 单晶硅特性讲义 / 144
2.2 硅衬底的制备讲义 / 148
2.3 气相外延讲义 / 147
2.4 分子束外延与其他外延方法讲义 / 148
实验一 初识Silvaco Tcad软件讲义 / 157
3.1 二氧化硅薄膜概述讲义 / 184
3.2 硅的热氧化讲义 / 146
3.3 氧化层质量及检测讲义 / 146
3.4 扩散机构及杂质的扩散讲义 / 147
3.5 热扩散工艺的条件和方法讲义 / 147
3.6 扩散工艺质量与检测讲义 / 147
3.7 离子注入概述及原理讲义 / 148
3.8 注入离子在靶中的分布讲义 / 151
3.9 退火讲义 / 150
实验二 离子注入讲义 / 155
实验三 氧化仿真讲义 / 158
4.1 CVD概述及原理讲义 / 152
4.2 CVD工艺方法讲义 / 151
4.3 PVD概述与真空讲义 / 150
4.4 真空蒸镀讲义 / 150
4.5 溅射讲义 / 156
5.1 光刻工艺概述讲义 / 154
5.2 光刻掩模版的制造讲义 / 152
5.3 光刻胶讲义 / 152
5.4 曝光技术讲义 / 156
5.5 湿法刻蚀讲义 / 152
5.6 干法刻蚀讲义 / 154
6.1 金属化与多层互连讲义 / 152
6.2 隔离工艺讲义 / 154
6.3 CMOS集成电路工艺讲义 / 114
1.1集成电路发展历程及工艺特点 00:13:37 185
2.1 单晶硅特性 00:20:01 959
2.2 硅衬底的制备 00:11:40 847
2.3 气相外延 00:12:42 1010
2.4 分子束外延与其他外延方法 00:11:27 759
实验一 初识软件 00:20:12 142
3.1 二氧化硅薄膜概述 00:10:16 117
3.2 硅的热氧化 00:19:26 139
3.3 氧化层质量及检测 00:07:35 137
3.4 扩散机构及杂质的扩散 00:15:38 180
3.5 热扩散工艺的条件和方法 00:09:38 137
3.6 扩散工艺质量与检测 00:08:34 115
3.7 离子注入概述及原理 00:07:23 174
3.8 注入离子在靶中的分布 00:09:00 113
3.9 退火 00:09:48 136
实验二 离子注入 00:17:59 145
实验三 氧化仿真实验 00:12:02 141
4.1 CVD概述及原理 00:12:25 138
4.2 CVD工艺方法 00:16:23 144
4.3 PVD概述与真空 00:07:11 136
4.4 真空蒸镀 00:11:08 114
4.5 溅射 00:16:10 144
5.1 光刻工艺概述 00:18:33 140
5.2 光刻掩模版的制造 00:10:26 157
5.3 光刻胶 00:13:40 141
5.4 曝光技术 00:18:17 143
5.5 湿法刻蚀 00:11:37 144
5.6 干法刻蚀 00:15:25 143
6.1 金属化互连 00:12:57 140
6.2 隔离工艺 00:08:23 141
6.3 CMOS集成电路工艺 00:09:04 141
创建者
huangqq

上传：125份资源

创建：1个课程

暂无

更多
详细信息
所属分类：

江开本科 - 物联网工程（本科）

人群： 大众

知识体系： 工学

主持人： 黄倩倩
主讲老师： 王昕
版权归属： 江苏开放大学版权
项目编码：
关键词
智能硬件制造工艺
  • 创建于：2024-12-10
  • 最近更新：2024-12-10